Fórum será realizado no dia 29 de maio, a partir das 13h
Editado por Flavius Deliberalli
A Flexo & Labels Expo 2026 vai sediar o I Fórum de Integração: Academia e Mercado para Embalagens. O evento está confirmado para o dia 29 de maio, a partir das 13h, no Lounge VIP do Pavilhão 5 do Distrito Anhembi, em São Paulo (SP).
Organizado por Ricardo Sastre, da Embase | Centro de pesquisa em embalagem e membro do time de especialistas em embalagens que realizará diversas ações durante a feria, o fórum reunirá experts, educadores, pesquisadores, comunicadores e empresários, unindo, de modo inédito, o meio acadêmico e a indústria para debater demandas e integrar soluções para o setor.
Ao todo, o fórum contará com seis painéis:
– Ensino da Embalagem, com Sergio Tolentino e Antonio Cabral – mediação de Clovis Castanho
– Mercado de Embalagem, com Gian Franco e Ana Brum – mediação de Tânia Galluzzi
– Pesquisa sobre Embalagem, com Lincoln Seragini e Silvia Dantas – mediação de Edilaine Brat
– Suporte para a vida X Impacto ambiental, com Toninho Catador e Letícia Meo – mediação de Elen Nunes
– Interpack, com Alvaro Azanha e Renato Laroca – mediação de Ricardo Hiraishi
– Iniciativas, com Fabio Mestriner e Bruno Pereira – mediação de Mauricio Camim
Mais informações:
Flexo & Labels Expo
www.flexoelabelsexpo.com.br
