Novidades, tecnologia e ESG estarão em pauta na Fispal Tecnologia

Feira reunirá mais de 450 expositores e está prevista para acontecer de 27 a 30 de junho, em São Paulo

Por Flavius Deliberalli

A Fispal Tecnologia, uma das feiras mais aguardadas pelo setor de embalagens, será realizada pela Informa Markets, de 27 a 30 de junho, no São Paulo Expo, em São Paulo (SP).

De acordo com os organizadores do evento, a expectativa é receber cerca de 45 mil visitantes, que contemplarão as novidades em tecnologias, processos, embalagens, automação e logística de mais de 450 expositores.

Especificamente para o setor de embalagens, esta edição do evento destaca a Praça da Embalagem, que será realizada em parceria com a Associação Brasileira de Embalagem (ABRE) e World Packaging Organisation (WPO) e apresentará inovações de mais de 40 países, incluindo diversas premiadas na América Latina.

Já a Arena Fispal Tec terá a sustentabilidade como tema principal, além de discussões sobre temas como tecnologia e inovação, embalagens e ESG. Para tanto, foram escolhidos dois Objetivos de Desenvolvimento Sustentável da ONU (Agenda 2030) para cada um de seus quatro dias, de forma a enfatizar a importância de unir forças para atender às demandas da sociedade e do planeta.

Mais informações:

Fispal Tecnologia
www.fispaltecnologia.com.br

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